一、标准铜箔(STD)：
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后边缘留有石墨粉尘，对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。
1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
告诉你导电布胶带的特性
导电布胶带的特性：
1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。
2.良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达5,000,000次(NF35B050，ASTM D 4966)。
3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。
4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切边，抗手印脏污，处理。
以上信息由专业从事铜箔背胶报价的昆山市禄之发电子科技于2025/7/24 22:29:20发布
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